陶瓷靶材粉末等静压成型模具，粉体等静压陶瓷靶材胶套包套模具，陶瓷粉等静压靶材成型包套模具全套设计生产，靶材就是芯片的灵魂，芯片上有很多密密麻麻的金属线，这些金属线并不是人工焊上去的，而是必须要高纯度的金属靶材，通过溅射的方式完成。溅射是制备薄膜材料的主要技术，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

靶材位于产业链的中游，根据下游应用的不同，靶材有很多种，按材料可分为合金靶、陶瓷靶和金属靶，可应用于面板显示、半导体、光伏等领域，其中半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。

2020年全球靶材市场规模约188亿美元，中国靶材市场规模也达到了46亿美元，未来几年有望实现长期稳定的高速增长。其中，光伏靶材的需求来源于HJT电池和薄膜电池的技术变革，半导体领域的需求来源于晶圆产能向国内的转移，显示面板则是基于面板尺寸不断扩大的趋势和国内产能的不断扩张。

靶材是典型的小而美的关键材料，以半导体为例，虽然靶材成本只占到半导体前道成本的3%，但却起着至关重要的作用。如前所述，溅射靶材的作用就是在芯片上充当传递信息的金属导线，直径仅有纳米级别，将芯片内部数以亿计的微型晶体管连接起来。

在平板显示器的制造过程中，ITO陶瓷靶材被用来制作透明电极。通过磁控溅射ITO靶材在玻璃或其他基底上形成约100nm的透明导电功能膜(TCO)。蚀刻后，该膜可用作各种透明电极。目前，ITO陶瓷靶材在国内已经大规模生产。

　　半导体陶瓷靶材主要用于栅介质膜。随着动态读写存储器向高集成度、大容量发展，开发新型高介电薄膜的需求日益迫切。HfO2薄膜具有高介电常数、高介电强度、低介电损耗、低漏电流、良好的电容-电压特性、良好的稳定性以及与基体硅的强结合性，被认为是一种很有前途的新型绝缘介质薄膜。

　　为了提高溅射效率，保证沉积薄膜的质量，大量实验表明，溅射陶瓷靶材需要满足以下要求：

　　1.纯洁。陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。陶瓷靶材的纯度越高，溅射薄膜的均匀性和批量产品质量的一致性越好。

　　2.密度。为了减少陶瓷靶材中的孔隙率，提高薄膜的性能，一般要求溅射的陶瓷靶材具有较高的密度。

　　3.成分和结构的一致性。为了保证溅射薄膜的均匀性，特别是在复杂的大面积镀膜应用中，需要达到良好的靶材成分和结构均匀性，这也是考虑陶瓷靶材质量的重要指标之一。

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